テープ穿孔 機構 だろう tēpusenkōkikōdarō
テープ穿孔 機構 だろう
tēpusenkōkikōdarō
Noun
, Da Copula
Expresses probability ("probably…") of テープ穿孔機構
1. Probably a tape punch mechanism.
Presumptive
, Conjecture
, Computing
Word Pronunciation
文
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